[e경제뉴스 임명재 기자] ‘시스템반도체 신화를 창조하자’는 이재용 삼성전자 부회장의 새해 경영방침이 그가 재수감되면서 제대로 추진되지 못할 것이라는 우려가 나온다.
이 부회장은 신년 첫 경영 행보로 지난 4일 평택 사업장을 찾아 “10년 앞을 내다보자”며 뉴삼성의 캐치프레이즈를 치켜들었다. 그러나 신속한 결정과 막대한 자금이 소요되는 시스템반도체 육성이 차질을 빚을 것이라고 재계는 분석한다.
D램 편중에서 탈피해 신사업에 도전하겠다는 이 부회장의 의지가 첫걸음을 떼기도 전에 좌초될 것을 걱정해야할 처지가 된 것이다.
2018년7월 삼성의 최대 해외 스마트폰 생산기지인 인도 노이다 공장 준공식때 정작 주인공인 이 부회장은 식장 무대 끝으로 밀려나고 별 관련도 없는 외교장관과 대통령등이 중앙에 자리한 장면이 연상된다는 이들이 있다.
삼성전자가 곤경에 처하게된 것과 때를 같이해 삼성의 추격을 아예 떼놓으려는 듯 글로벌1위 파운드리업체인 대만의 TSMC는 지난 14일 4분기 실적발표회에서 올 설비투자에 280억달러를 투입한다고 밝혔다. 이는 삼성보다 3배이상 많은 액수다.
5나노 공정을 삼성보다 한발 앞서 상용화한 TSMC가 삼성의 추격에 쐐기를 박겠다는 것으로 해석된다.
이런 시기에 정부가 갑자기 시스템반도체 육성계획을 내놓아 그 배경에 관심이 쏠린다. 이를 의식한 때문인지 정부는 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 기술개발계획이 아닌 인력 육성 계획을 내놓았다.
홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 올해부터 내년까지 시스템반도체 인력 3638명을 양성할 계획이라고 21일 밝혔다. 이런 정도의 내용이면 과기정통부가 발표해도 되는 수준이라는 얘기가 나온다.
홍 부총리는 이날 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 빅(BIG)3 추진회의에서 그는 "팹리스 연계형 설계전공트랙, 채용연계형 계약학과 추가 신설, 실습형 전문학사 등 학사급 인력을 2021~2022년간 1120명 양성하겠다"고 말했다. 올해 520명, 내년에 600명을 배출한다는 계획이다.
이 기간 석박사급 핵심인재는 약 1000명을 배출한다는 목표를 세웠다.
홍 부총리는 "특히 기업과 정부가 1대 1 매칭을 통해 핵심 기술개발, 고급인력 양성, 채용 연계의 1석 3조 프로젝트를 지원, 실전형 석박사급 전문인력을 2021~2022년간 420명 양성할 것"이라며 "산학연계 기반의 차세대 인력을 2022년까지 373명 양성 지원하고 파운드리 소재·부품·장비 전문인력도 2022년까지 165명을 추가 양성할 것"이라고 말했다.