[e경제뉴스 이춘영 기자] 세계 최고 수준의 모바일용 AI 칩과 비교해 성능과 에너지효율이 월등히 높은 인공지능(AI) 반도체칩이 국내연구진에 의해 개발됐다.
과기정통부는 애플 아이폰에 들어간 'A11 바이오닉'과 화웨이 메이트10에 들어간 '기린970'처럼 딥러닝을 효율적으로 처리하는 AI 기술 처리용 칩을 KAIST전기전자공학과 유회준 교수 연구팀이 팹리스 스타트업 ‘유엑스 팩토리’와 공동으로 개발했다고 26일 밝혔다. 팹리스는 반도체를 직접 제조하지는 않고 설계와 판매만 하는 것을 말한다.
유교수팀은 가변 인공신경망 등 기술을 적용해 딥 러닝을 보다 효율적으로 처리하는 AI반도체를 개발한 것이다. 가변 인공신경망 기술은 반도체 내부에서 인공신경망의 무게 정밀도(WP)를 조절해 에너지효율과 정확도를 조정하는 기술이다.
다음은 유 교수와의 인터뷰 내용이다.
-연구를 시작한 배경은?
“2005년경부터 AI기술이 미래를 열 것으로 보고 AI 반도체 연구를 시작했다. 2008년부터 AI반도체 칩을 만들어 논문을 발표했다. 2015년 알파고 등장 이후 세계적으로 관심이 높아졌으나 소프트웨어 중심으로 치우쳐져, 반도체를 중심으로 기술을 펼쳐가야겠다는 의지가 더욱 굳어졌다. 미국, 중국이 경쟁적으로 AI반도체에 대해 지원을 강화한 것도 우리의 개발의지를 더욱 촉진시켰다.”
-연구하면서 애로나 장애요소가 많았을텐데
“초창기는 주변의 인식이 부족해 연구비 받기가 매우 어려웠다. 불가피하게 다른 과제들에 연구원들을 편성한 뒤 그 과제의 남는 시간과 자금으로 AI칩 연구를 했다. 한마디로 셋방살이 연구를 한 셈이다. 2008년 글로벌 금융위기때는 자금이 턱없이 부족해 중단위기에 빠지기도 했다. 어렵게 칩을 제작했고 이 칩을 바탕으로 작성한 논문이 2011년2월 세계 학회에서 크게 인정받았다. 말하자면 기사회생한 것이다.”
-이번 성과는 무엇이 다른가
“이번 연구 결과는 비트 수와 구조의 변경이 가능한 딥러닝 가속기라는 점이다. 이번처럼 완벽하게 변형이 가능한 경우는 없었다. 이전에는 특정 용도에만 특화된 칩만 존재했으나 이번에는 간단히소프트웨어 조작만으로 하나의 칩에서 모든 신경망들이 저전력, 고성능으로 구현 가능하고 비트 수도 1비트부터 16비트까지 간편하게 조작할 수 있어 상황에 맞추어 최적화된 동작을 얻어낼 수 있다.”
-이루고 싶은 목표와 향후 연구계획은
“중앙처리장치(CPU)와 그리픽처리장치(GPU)는 우리가 외국칩을 사다 썼지만 신경망칩에서는 우리 칩을 외국에서 사용하도록 하고 싶다. 또 드론이나 로봇등의 새로운 응용에서 우리나라가 AI칩으로 선도해나가겠다.”
유 교수는 “이번 연구는 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해 저전력으로 가속하는 반도체를 개발했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 물체인식, 감정인식, 동작인식, 자동 번역 등 다양하게 응용될 것으로 기대한다”고 말했다.